最新头条！投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

北京 - 2024年6月15日，摩根大通（JPM.US）宣布上调第二季度投行业务营收预期，预计将增长25%至30%，高于此前预期的10%左右。这一消息提振了市场信心，也反映出资本市场持续强劲的表现。

摩根大通投行业务表现亮眼

摩根大通是全球最大的金融机构之一，其投行业务一直是公司重要的利润来源。在2024年第二季度，得益于资本市场的活跃表现，摩根大通的投行业务强劲反弹，债券承销、股票承销和并购咨询等业务收入均实现增长。

具体来看，摩根大通第二季度投行业务的增长主要体现在以下几个方面：

• **债券承销收入增长：**得益于美联储加息预期减弱，以及企业融资需求增加，摩根大通的债券承销收入实现增长。
• **股票承销收入增长：**受全球主要股市表现强劲的影响，摩根大通的股票承销收入也实现增长。
• **并购咨询收入增长：**随着全球经济复苏，企业并购活动有所回暖，摩根大通的并购咨询收入也实现增长。

资本市场持续表现强劲

摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，反映出资本市场持续表现强劲。2024年以来，全球主要股市指数普遍上涨，债券市场也表现活跃，为投行业务的增长提供了良好基础。

**有分析人士指出，**在美联储加息步伐放缓、全球经济复苏等因素的推动下，资本市场有望继续保持强劲势头，这将为摩根大通等金融机构的投行业务带来进一步的增长机会。

总体而言，摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，是投行业务强劲反弹的一个缩影。在资本市场持续表现强劲的背景下，摩根大通等金融机构有望迎来业绩增长的新一轮。

**此外，有分析人士还指出，**随着全球经济和金融市场的不断变化，投行业务也将面临新的挑战。摩根大通等金融机构需要不断创新业务模式，提升服务水平，才能在竞争中保持领先地位。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。